美迪凯:2023年将技术创新放到发展首位 加大研发投入力度

最新信息

美迪凯:2023年将技术创新放到发展首位 加大研发投入力度
2024-04-28 23:13:00



  中证网讯(王珞)美迪凯4月28日晚间发布2023年年度报告。2023年,公司将技术创新放到企业发展的首位,加大研发投入力度,对各项核心技术进行更新迭代。报告期内,公司营业收入3.21亿元,累计投入研发费用8534.39万元,占公司营业收入比例为26.61%。

  报告显示,公司主要从事精密光学、半导体光学、半导体微纳电路、智慧终端的研发、制造和销售。公司经过多年深耕,在该领域积累了丰富的经验,拥有多项核心技术。
  按照应用领域分类,公司主要有九大类产品和服务,包括半导体零部件及精密加工服务、生物识别零部件及精密加工服务、精密光学零部件、半导体光学、半导体封测、微纳电子、微纳光学、AR/MR、智慧终端。公司产品、解决方案广泛应用于智能手机、安防监控、机器视觉、数码相机、投影仪、智能汽车、大健康、元宇宙等领域。公司具备较强的承接国际高端光学光电子产业链业务的能力。
  公司建立了完整的技术创新体系,不断对各项核心技术进行更新迭代,在提升现有产品的技术水平和生产效率的同时,不断开拓新领域的产品应用,与相关领域的领先企业共同成长。公司的核心技术具有平台特征,可实现多领域多产品的应用。经过多年的技术积累,公司在精密光学、半导体光学、半导体微纳电路、半导体封测、表面贴装(SMT)、微纳光学等领域具有核心技术及自主知识产权。
  2023年公司以现有核心技术以及优质客户资源为基础,把握行业发展机遇,巩固光学光电子及半导体光学领域业务优势,发展半导体晶圆制造及半导体封测领域,以科技创新为动力,重点发展半导体行业的进口替代业务,力争成为国内光学光电子、半导体行业细分领域的领先企业。
  报告期内,公司累计投入研发费用8534.39万元,占公司营业收入比例为26.61%。截至报告期末,公司累计申请境内外专利298项,授权专利214项,有效专利194项。
  公司表示,2024年,将进一步紧贴市场发展趋势,加大业务拓展力度,以现有业务为基础,持续推动工艺、技术、管理创新,着力开拓新技术、新产品、新业务,以实现公司经营目标。
(文章来源:中国证券报·中证网)
免责申明: 本站部分内容转载自国内知名媒体,如有侵权请联系客服删除。

美迪凯:2023年将技术创新放到发展首位 加大研发投入力度

sitemap.xml sitemap2.xml sitemap3.xml sitemap4.xml